电镀整流器
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什么是电镀整流器
电镀整流器以优质进口IGBT作为主功率器件，以超微晶(又称纳米晶)软磁合金材料为主变压器铁芯，主控制系统采用了多环控制技术，结构上采取了防盐雾酸化措施。电源产品结构合理，可靠性强。
电镀整流器的原理
在PN结上施加电压，即P结接正极电压，N结接负极电压，电流便从P结一边流向N结一边，空穴和电子都向界面运动，使空间电荷区变窄，电流可以顺利通过，电流导通。如果N结一边接电压的正极，P结一边接负极，则空穴和电子都向远离界面的方向运动，使空间电荷区变宽，电流不能流过，电流截止。这就是PN结的单向导电性。利用这个特性，可以让正向电压导通，反向电压截止，从而实现对交流电的整流。
电镀整流器的作用
1、降低孔隙率，晶核的形成速度大于成长速度，促使晶核细化。
2、改善结合力，使钝化膜击穿，有利于基体与镀层之间牢固的结合。
3、改善覆盖能力和分散能力，高的阴极负电位使普通电镀中钝化的部位也能沉积，减缓形态复杂零件的突出部位由于沉积离子过度消耗而带来的“烧焦”“树枝状”沉积的缺陷，对于获得一个给定特性镀层(如颜色、无孔隙等)的厚度可减少到原来1/3~1/2，节省原材料。
4、降低镀层的内应力，改善晶格缺陷、杂质、空洞、瘤子等，容易得到无裂纹的镀层，减少添加剂。
5、有利于获得成份稳定的合金镀层。
电镀整流器的优势
高稳定性：系统应变速度快，对于网电及负载变化有极强的适应性。
高省电性：比可控硅整流器可节电15%-30%。
五重保护：稳定工作方式转换，过压保护，欠压保护，过流保护，缺相保护，过热保护。
体积小轻：体积和重量为可控硅整流器的1/5-1/10。
高可靠性：主要部件采用IGBT和专利技术。
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