高铝多孔承烧板
发布时间 2011-02-24 21:49:34
产品描述
多孔承烧板;
使用温度:1600℃
密度:2.95g/cm3
适用范围;MIM粉末冶金,磁性材料,高档电子元器件等烧结;
苏州瑞帮陶瓷新材料有限公司
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