导热灌封**胶
发布时间 2009-12-18 16:44:25
产品描述
一.产品特点：
低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。
耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命，对元器件无腐蚀本产品无须使用其它的底漆，对PC、Epoxy等材料具有出色的附着力。
具有**的防潮、防水效果。适用于大功率电子元器件，散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。
二，技术参数:
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固化前
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固化后
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外 观9211-1（A组分）
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黑色流体
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硬
度（shore A）
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35
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外 观9211-1（B组分）
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透明液体
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导 热 系 数 [
W（m·K）]
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0.8
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粘度 cps9211-1（A组分）
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3500～4500
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介 电 强 度（kV/mm）
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≥21
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粘度 cps 9211-1（B组分）
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100-200
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体积电阻率 （Ω·cm）
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≥1.0×900
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三．使用工艺：
混合之前，
A组分需要利用手动搅拌器等容器充分均匀的进行搅拌，
B组分是在盖住盖的状态下充分摇动容器，然后在使用。A、B重量配比是A:B＝10:1，可操作时间30-50分钟，初步固化4小时，完全固化24小时.如果需要变更操作性等条件时，可以更改以上比例，但应在进行简易实验后应用。B组分用量越多，固化时间越短，可操作的时间也越短。手动混合时，如果模压深度较深，表面及内部可能会发生气泡或针孔，因此应把混合液放入真空容器中，在0.06MPa下至少脱泡5分钟。
四.操作注意事项
此系列胶在固化过程中放出低分子物质，对于耐温性要求比较高的，可以采用胶体在凝胶后5小时加温几个小时（加温的温度小于60℃，2～5小时均可）的后续加速固化工艺，这样对胶体的耐温性有很大帮助。
五、包装规格：
22Kg/套。（胶料20Kg
＋固化剂2Kg）
六、贮存及运输：
阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃下）。此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
东莞市粘得美电子胶粘材料有限公司
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