|真空键合机

■ 采用PLC控制系统，确保系统工作稳定可靠，操作简单。 ■ 平台加热系统配合大功率真空泵，真空度高，确保贴合质量及效率。 ■ 采用平台进出工作方式，操作方便，工作效率高。 ■ 数显真空表，数显压力表，数显温控器，压力、温度一目了然。 ■ 自带触摸屏，操作方便实用。 ■ 精密控温系统，温度准确，不同发热点温差小。 ■适用于各种产品的真空贴合，真空热压，无泡热压。 技术参数： ■ 电源： AC 220V±10%，50Hz， ■ 功率：2000W ■ 适应产品尺寸：25英寸。 ■ 温差范围：±3℃ ■ 工作环境： 10～60℃，40%～95% ■ 工作气压： 0.5 --- 0.7Mpa ■ 压接时间 ：1～99s ■ 贴合精度： ±0.1mm ■ 生产效率： 20s/pcs ■ 送料方式：平台进出 ■ 机身重量（约）: 200 kg ■ 外观尺寸（约）:720MM*800MM*1280MM

了解更多