硬对硬贴合机

一、适用范围： AB胶、|OCA、手机盖板、贴偏光、3D钢化膜、3D保护片与基片的贴合。 二、主要功能：将各种 OCA 或偏光片等软片自动贴装在基片上。 三、工艺流程：自动上料，将 OCA 或偏光片等软片与其保护膜分离、同时将基片置于真空载台并送入贴装工位，**终使薄膜准确、快速贴装在相应基片上。整机运行安全可靠，高生产率，高良品率。 四、整机参数: : 1 设备型号 2 产品范围 7 寸以下 3效率产能：700-1200片/小时 4 基片厚度（mm）:0.2-1.1mm 5 软片厚度: >0.1mm 6 贴付精度; ±0.1mm 7 电压; AC220V 8 功率 :２KW 9 气压 ;0.4-0.6Mpa 10 真空源: -80Kpa，240L/Min 11 外形尺寸（mm）:1305*890*1695MM 12 机器重量（kg）:250kg 13 控制方式: PLC+触摸显示屏

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