产品介绍PCB电路板点胶机 高速喷射式点胶机 飞行喷射点胶机 电路板组装工艺点胶机
印制电路板组装点胶机 精密立式半导体点胶机 电子元器件包封工艺设备
产品属性技术参数：
型 号：L441 三轴行程：400mm×400mm×100 mm 流水线速度：0～850mm/min 流水线宽度：130～300mm
喷胶阀**高速度：200点/秒 **小喷点：0.3mm 运动精度：0.01mm 外形尺寸：1100×860×1890mm
重量：约400Kg
使用方法产品应用：广泛应用于半导体的封装、3D涂覆、SMT行业的底部填充等需要高精度、非接触式喷胶的产品生产,也可以应用于生化行业的药片、试剂产生过程的喷注、涂覆等。
维护和保养适用领域：触控屏柔性电路板、UV胶选择性喷涂conformal
coating、元件底部填充under fill 适用的流体：UV胶水，润滑油、硅胶、银浆、其他的液体和试剂。
特性说明1.配备非接触式高精密喷谢阀，点胶精度高，不损伤产品。
2.．配备CCD自动定位，实现精确点胶（点各任意线形）
其他说明1.激光测高器自动检测产品高度，自动调节喷胶高度。 2．伺服三轴传动，运动精度高。
3．可以加装高精度分析天平，随时监测胶点重量，调节点胶量。 4. 所有动作均由工控机控制。 5.
系统可应用于半导体封装组装的大多数胶体、工艺及基板。特盈公司的大多数喷射点胶头、点胶泵及点胶阀轻松集成。
交易说明选择专业的点胶机选择特盈，我们真诚欢迎与您的合作。
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