激光划片机-陶瓷基片激光划片机 透明陶瓷激光划片钻孔

激光划片机-陶瓷基片激光划片机/透明陶瓷激光划片钻孔,al2o3 ≥ 99%; 

sio2 ≤0.2%； 

fe2o3≤ 0.2%; 

cao + mgo ≤0.2%; 

tio2 ≤0.06%; 

na2o≤0.2%. 

k2o≤0.2%. 

物理指标： 

荷重软化（yb/t370-1995）0.2mpa压力下变形小于 0.6%; 

抗热振性（yb/t376.2-1995）1200℃降至600℃，10次表面无裂纹; 

重烧线变化（gb/t3997.1-1998）1400℃保温12小时，**大值为0.25%，平均值小于0.20%; 

体积密度（gb/t2997-2000）：3.2～3.50g/cm3 

压碎强度： 满足大于230kg/cm2 

显气孔率：12～18%; 

堆积密度：2.3 g/cm3 

规格：φ8～60mm 

陶瓷划线样品展示

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