银铜磷焊膏｜银铜锡焊膏｜膏状银铜磷钎料

银铜磷焊膏｜银铜锡焊膏｜膏状银铜磷钎料

    膏状银磷铜焊料即是将磷铜焊料与钎剂（如有必要）及一些活性剂调成膏体，膏状银铜磷焊焊料主要满足一些精密铜及铜合金元器件的钎焊。

      我司的膏状磷铜焊料具有颗粒度小，膏体均匀，铺展性好等特点。同时可根据客户要求的不同，进行不同的配比已达到**好的焊接效果。满足相关产品的焊接要求。

      我司膏状银磷铜焊料供应周期短，供货及时。常规产品都有库存。同时也能根据客户对膏状铜磷钎料需求量的多少灵活供货。

      银磷铜膏状钎料相比与其它磷铜焊料（银磷铜焊条、银磷铜焊环、银磷铜焊片、银磷铜焊丝）具有易于涂捄于工件待焊处，也可用于半自动及自动模板印刷及针筒定量注射，高效简便，可定量控制焊膏使用量，大大提高了工作效率和产品成品率，也改善了工作环境。

银磷铜焊膏主要成分：

牌号	AWS	Ag	Cu	P	熔化区间（℃）	推荐钎焊温度（℃）	评述
Ag6CuP	BCuP-4	6	88	6	643-718	691-788	流动性一般，适用于紧配合接头，推荐接头间隙尺寸为0.025-0.075mm
Ag15CuP	BCuP-5	15	80	5	643-802	704-816	流动性差，适用于大缝隙接头，接头韧性好，推荐接头间隙尺寸为0.05-0.13mm
Ag18CuP		18	75.5	6.5	643	643-686	三元共晶钎料，温度低，流动性好，适用于紧配合接头，推荐接头间隙尺寸为0.025-0.075mm

银铜磷系钎料主要用于连接铜和铜合金。由于会在焊缝处形成脆性金属间化合物，银铜磷系钎料不可用于连接黑色金属、镍基合金或含镍超过10%的镍铜合金。银铜磷系钎料与铜磷系钎料具有异于其它钎料的流动特性(流动点)。也就是在钎料未完全熔化还低于液相点的某个温度时，钎料已经可以在毛细作用下流动填充接头。

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