组合式选择焊

组合式选择焊

一、    项目概述:

混裝PCB板在插件线上完成所有的插件之后,在本机上于运输机器的传送下,进行喷雾(助焊剂涂覆),氮气预热处理(激发助焊剂活性以方便焊接,排除水分以防止水分于锡炉中崩锡,消除氧化铜皮以使锡料与焊盘充分接触),然后经过噴锡嘴X/Y/Z的运动来对各点进行焊接.在此过程中的参数均为可设定的,比如运输速度,喷雾路经与速度,氮气预热温度,锡炉温度，噴锡高度，噴锡嘴移动速度，噴锡嘴移动路经等, 以方便用户进行数据的保存并達到符合IPC的焊接要求.

二、  基本要求：选择性波峰焊场地

 

 　　三.技术参数：

PCB板
**小PCB尺寸	≥L60mm ≥W60mm
**大PCB尺寸	≤L400mm ≤W400mm
PCB厚度	0.5~6.5mm
PCB重量	Max.9Kg
PCB上部空间	≤130mm
PCB下部空间	≤50mm
PCB工艺边	>3mm
PCB 运输角度	0°
锡炉及焊接部分
锡炉容量	8Kg
锡炉材料	高强度不锈钢或钛合金
锡炉加热方式	PID
锡炉温度	室温～350℃
控温精度	±3℃`
锡波高度	≥5mm
波峰高度检测	有
**小喷头尺寸	Φ3mm
N2供给量	0.5Mpa 20L/min
N2纯度	O2 <  20 PPM
溶热时间	≤50MIN
锡炉喷嘴数量	1PCS
运输部分
轮式运输	有
运输高度	900+/-20mm
运输方向	左进右出
运输电机	步进伺服电机
PCB 运输速度	0.2~10  m/min
PCB定位方式	机械定位
运输导轨	前固定,后移动
调宽方式	步进伺服自动调宽
喷雾部分
喷雾方式	线性喷射
助焊剂种类	要求支持免洗型/水基型
助焊剂容量	1-1.5L
助焊剂容器	压力罐
喷雾工作气压	0.5～1bar(0.05Mpa~0.1MPa)
预热部分
有效预热面积	L400mm×W400mm以上
预热温度	室温～100℃
控温精度	±3℃
控温方式	PID闭环控制
加热方式	红外预热
软件部分
操作系统	Windows7
软件语言	中文简体 繁体,英文
编程方式	离线, 在线
数据导入	支持Gerber转换图片、图像扫描导入
综合部分
电源	可选  1P220V50HZ OR 1P110V60HZ (可选配110V与220V可切换电源)
正常机器功率/总功率	2KW/10KW
运动模块运动形式	PCB板不动，XYZ平台运动
联机方式	SMEMA
视觉识别	有
视觉偏移调整	有
维护保养提醒	有
焊接摄相监视	有
焊锡液位警报提醒	有
喷雾头清洗	有
单\双助焊剂罐	双
N2压力警报系统	有

 

四、设备特点和功能描述：

● 产品的应用范围 –Tairjia选择焊能方便的和工厂的自动化产线配合在一起，并具有多台扩展的功能,可过治具或者直接焊接各种混裝PCB板,

 

单头选择焊的优缺点:单头工作效率偏低,但可以多台连接使用提高效率。

 

双头选择焊的优缺点:双头工作效率较高，但因锡炉是固定在同一个平台上,其调节焊接工艺参数和位置,系统精度等相对于单头要差一些,每一种产品必需做**治具。如果其中一个焊头的组件部分发生异常、故障等，单个头虽然能工作，但整机却无法正常生产,需要停机维修,另外保养的时间较长,两个波峰同时工作稳定性较差。

 

 

●适用于各种场合 –  锡焊系统的高性能**特殊材料的喷嘴设计开始，它可以精确而稳定地喷出各种锡波高度，从而提高了在空间有限或太靠近零件的情况下持续地重复焊接的能力。的锡焊泵、推进器、升降器、机器人技术、氮气输送以及温度控制技术，加上我们独有的波峰喷嘴，令系统的锡焊性能锦上添花，精度高，不良品少。

 

● 使用场所极好的温度控制能力 –氮气温度控制性能好，因为它使用的是PID温度控制原理(0-400°C)，氮气用于对焊接波峰进行惰化及保护。这个独特的氮直热系统是对波峰进行加热的。让操作员可以选择要增加还是减少温度。

 

●闭环伺服马达 = 高准确性、可重复性、高焊接质量 –系统都使用**精确、**先进的机器人控制技术 – 闭环伺服器。伺服器就是知道位置并维持**重复性的智能马达。滚珠丝杆与直线导轨进行导向，定位精确，噪音小，移动平稳。

 

●消耗性材料少、成本低 – 系统设计时都会留意降低使用成本问题。每班产生的锡渣仅有一汤匙(系统的平均值)，从而大大减少了焊锡损失。系统在马达冷却和气动系统的使用方面不会浪费氮气，因为我们的氮气使用效率非常高，只是区区的30 CFH，这可比同行产品的氮气用量低了15% -65%。

 

●保养时间少 – 系统保养只是简简单单的5-10分钟启动保养，包括清洁工作、清除焊渣、热沾锡焊等。泵是每使用80小时清洁20-35分钟(与某些竞争对手的产品比较，我们的清洁时间可是节省了50%)。尽量减少保养时间也是设计要求之一，为此，我们采纳了多个创新方案：我们设计的推进器可以让泵的转速更低，从而减少了焊渣的产生和泵的保养工作。焊锡炉外部发热板，提高了热容量，延长了发热件的寿命，改善了焊锡炉的质量稳定性，简化了焊锡炉的清洁工作。焊锡泵使用隔热材料和耐高温输送带，以减少热量向马达的转移，延长马达使用寿命。

 

● 系统易于编程/控制功能强大 -工控电脑系统的离线编程软件拥有优雅的用户界面和非常快的编程速度。只需几分钟时间，程序员就可以利用导入扫描图像或gerber转换图像，选择焊点，配置喷嘴，形成选择性的锡焊系统。该系统的方向、速度、暂停以及其他许多属性都非常容易控制。运输导轨运动速度，各温度参数，产品计数，波峰高度校正等参数均可在触摸屏中保存.

 

●选择性喷雾部分– 喷雾区上方均有抽风口，减少助焊剂对机器的污染,喷嘴采用进口雾化喷头，也可跟据需要，选配进口线性喷射式喷嘴,助焊剂采用压力灌贮存，保证喷雾压力恒定，不受助焊剂多少的影响。

 

●预热部分–红外预热装置，对PCB板上的产品进行预热，加热功率小，热损耗少。预热温度与预热时间可在触摸屏上进行设定.

 

●选择性锡炉部分–一套独立的锡泵装置，波峰高度，波峰校正等均可独立设定,外置式双发热板，热传递更加**。锡炉均采用快速接头连线，进行锡炉更换时无需重新接线。波峰均采用闭环伺服控制，可设定定期进行波峰高度的自我校正。焊接过程的实时显示,通过摄像头与显示器，把焊接过程实时显示出来。锡炉配锡液位报警。

 

●输送机构 – 链式或滚轮式运输机构，每条导轨采用独立电机驱动，运输速度可设定。导轨运输，运行顺畅，长期使用无磨损

 

●风速冷却(选配项) –机器独立出口冷却装置, 启动与停止自动控制,当产品焊接完成后,自动启用冷却系统,当产品运输离开本机,冷却系统自动开关,

 

●焊料填充系统–机器锡位低于下限位系统报警值, 机器将自动回到指定供料处, 自动供料系统开始启动,待锡位到达一定液位, 自动供锡系统即关停,机器在关停供料系统后,到达指定工作地点,等待工作指令

 

●维护保养提醒功能–当机器连续使用一定工作时间后,机器会跟据设定,提示用户做维护或保养工作,从而避免了因为没有做必要的保养,影响到机器的使用功能及机器的运行寿命,

 

●数据保存(选配项) –机器参数与温度数据实时保存为文件格式

(附注：因为技术更新等因素，具体技术参数与功能请联系厂家索取)

 

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选择性波峰焊

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