镀层厚度检测分析仪

应用领域:

iEDX-150WT镀层测厚仪应用于PCB线路板镀层厚度检测分析、金属电镀镀层分析、电镀膜厚分析等镀层领域

 

技术指标：

多镀层，1～5层

测试精度：0.001 μm

元素分析范围从铝(Al)到铀(U)

测量时间：10~30秒

SDD探测器，能量分辨率为125±5eV

探测器Be窗0.5mil（12.7μm）

微焦X射线管50KV/1mA，钼、钨、铑靶

6个准直器及多个滤光片自动切换

XYZ三维移动平台，**大荷载为5公斤

高清CCD摄像头，精确监控位置

多变量非线性去卷积曲线拟合

高性能FP/MLSQ分析

仪器尺寸：840×613×385mm

样品台尺寸 ：620×525mm

样品台移动范围 ：前后左右各100mm、高度5mm

 

图谱界面：

软件支持无标样分析

超大分析平台

可自动连续多点分析

集成了镀层分析界面和合金成分分析界面

采用先进的多种光谱拟合分析处理技术

 

分析报告结果

直接打印分析报告
报告可转换为PDF，EXCEL格式

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