德平电子供应氧化铝侧面金属化薄膜电路

一、产品简介和外形

1.1陶瓷集成电路在指定陶瓷介质基片上通过溅射、电镀、蚀刻等工艺将电阻、电容、电感、微带等集成在基板上，形成特殊功能的电路。

1.2我司生产的集成电路外形有：矩形、斜角、圆角、通孔金属和侧面金属化电路。可在电路内部加工安装，矩形部分的加工方式为砂轮切割，非矩形部分为激光加工。

二、产品运用及优点

2.1产品被广泛运用于LED 大功率照明领域、传感技术领域以及通讯领域等，如微波毫米波通讯、光通讯、无线电通讯等等。

2.2产品优点：产品集成度高，体积小，温度稳定特性以及频率特性良好，可以提供优异的元器件性能。

三、产品参数（供参考）

3.1种类：氧化铝（Al2O3）

3.2纯度:96%

3.3介电常数：9.5@IMHZ

3.4导热率:24.7W/m.K

3.5表面粗糙度：＜0.64（25.0）Ra(um)

3.6耗损因数：0.0003@IMHZ

3.7基片常规厚度：0.127±0.025mm / 0.254±0.025mm / 0.381±0.50mm / 0.508±0.050mm/ 0.635±0.050mm / 0.762±0.050mm/ 1.000±0.050mm(其他的可根据客户要求定制)

四、产品性能指标

4.1导带离金属边缘的距离：0.025-0.050mm

4.2**小电阻宽度：0.05mm

4.3孔边距到图形的**小距离：1mm

4.4**小电阻长度：0.05mm

4.5电阻边缘与导带**小空白距离：0.025MM

4.6**小通孔直径：0.8倍基片厚度

4.7**小孔边距：1.6倍基片厚度

五、**小线宽与线距及对应的精度

5.1**小线宽与线距15-30um，精度为±2

5.2**小线宽与线距30-50um，精度为±5

5.3**小线宽与线距50-100um，精度为±7

5.4**小线宽与线距大于100um，精度为±10

注）：产品线宽与线距供参考使用，详情请与我们联系！！

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