全新半导体LED扩晶机4寸6寸8寸10寸芯片扩晶机

 

 

WLF-1004/1006/1007/1008/1010型晶片扩张机（扩片机）被广泛应用与发光二极管、中小型功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序。
二,机器特点：
①采用双气缸上下控制；
②恒温设计，膜片周边扩张均匀适度；
③加热，拉伸，扩晶，固膜一次完成；
④加热温度，扩张时间，回程速度均匀可调；
⑤操作简便，单班产量大；
⑥机器外型见实物。
整机采用高品质零部件，所有加工部件都是用高强度铝合金及不锈钢制造。确保设备的耐久性。
三,操作步骤：
1，插上电源，气管快速接头接上高压气管；

3，将上气缸开关拨至“上升”位置，上压模回至 上方，将下气缸开关拨至下降位置，下压模回至 下方（反复几次下气缸动作，将上升速度调整至适合速度）

5，将下气缸开关拨至“上升”位置，下压模徐徐上升，薄膜开始向四周扩散，晶粒间隔逐渐拉大，当晶片间隔扩散至原来的2~3倍时既停止上升，将扩晶环外环圆角朝下平放在薄膜与内环正上方。

7，将下气缸开关拨至“下降”位置，下压模下降至 下方，取出扩晶完毕的翻晶膜，修剪多余膜面，送下工序备胶固晶。

六，接气气管：普通的工业接气
气管口径：8MM
气压表：0.6－0.8
电流：2A

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七，售后服务：
产品保修一年，终身维护。
欢迎请联系TEL：15013467436（张小姐）同V获取更多产品信息。