校园智能门锁
发布时间 2008-01-19 10:01:22
产品描述
本系列门锁采用美国进口集成电路芯片,集成电路封装在不锈钢外壳内,64位密码加密,保密性高,防破坏性更强,使用寿命更长,操作简便,只需在门锁信号孔轻轻一碰即可开启。因TM卡采用独特的集成电路封装技术,使其成为长寿命和防破坏性**强的代表系列。
深圳市同创新佳科技有限公司
进入店铺
在线留言
联系人 | 刘小姐 |
---|---|
联系电话 | 0755-28072422 13714162950 |
地址 | 深圳市宝安区龙华街谭罗工业区第二栋 |
邮箱 | locstar@vip.163.com |