聚灿拟变更募集资金投资LED芯片项目 1.5亿增资子公司

3月1日，聚灿光电(下称“公司”)发布《变更募集资金投资项目暨对全资子公司增资》的公告称，为了提高募集资金使用效率，结合公司经营发展战略和项目建设的具体要求，公司拟将原募集资金项目“聚灿光电科技股份有限公司 LED 芯片生产研发项目”变更为“聚灿光电科技(宿迁)有限公司 LED 外延片、芯片生产研发项目(一期)”。

据公告显示，“聚灿光电科技股份有限公司LED芯片生产研发项目”的立项时间为2015年5月8日，实施主体为聚灿光电科技股份有限公司。项目计划总投资约35210.7万元，其中拟使用募集资金14544.56万元，项目内容年产中高端LED芯片180万片。截止目前，该项目的建设工作尚未全面开展，募集资金暂未投入使用。

“聚灿光电科技(宿迁)有限公司LED外延片、芯片生产研发项目(一期)”的立项时间为2018年1月5日，实施主体为聚灿光电科技(宿迁)有限公司(下称“聚灿宿迁”)。本项目总投资为65993.1万元，其中：建设投资61685.3万元，建设期利息857.5万元，流动资金3450.3万元。**期拟使用募集资金14580.08万元(含衍生利息)，其余部分将通过向银行申请贷款等方式自筹资金解决。

拟变更募投项目已取得相关审批文件，情况如下：

聚灿光电表示，本次募投项目的变更，未实质改变募集资金的投向及项目实施内容，与公司主营业务保持高度一致，不存在变相改变募集资金投向、损害股东利益的情形。同时，全部募集资金(含衍生利息)及部分自有资金以增资方式投入全资子公司聚灿宿迁，有利于增强子公司的资本实力，降低财务风险、优化资源配置、提高管理效率，符合公司长期发展战略和规划。

此外，聚灿光电还公告称，本次公司拟变更募集资金投资项目后，拟增资聚灿宿迁人民币15000万元，其中资金来源募集全部资金(含衍生利息)及部分自有资金。本次增资后，聚灿宿迁注册资本将变更为20000万元，公司仍持有100%股份。15000万元中的12749万元拟用于置换公司于前期设备采购款，余款拟用于聚灿宿迁其他新增设备采购款项。

聚灿光电表示，本次募投项目的变更，未实质改变募集资金的投向及项目实施内容，与公司主营业务保持高度一致，不存在变相改变募集资金投向、损害股东利益的情形。同时，全部募集资金(含衍生利息)及部分自有资金以增资方式投入全资子公司聚灿宿迁，有利于增强子公司的资本实力，降低财务风险、优化资源配置、提高管理效率，符合公司长期发展战略和规划。